2024年下半年，AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展助推成本效率更優(yōu)的PCIe SSD成為主流存儲方案，為PC OEM廠商解鎖了更多高性能配置選項(xiàng)，隨著費(fèi)類PCIe 4.0 SSD市場滲透率大幅提升，進(jìn)一步助推高性能、大容量的PCIe 4.0 SSD的廣泛應(yīng)用。面向高性能計算領(lǐng)域，德明利M.2 2280 PCle 4.0x4 NVMe SSD以更高效率與成本效益，探索存儲性能與價值。

一、性能躍升帶來良好存儲體驗(yàn)：超過7000MB/s讀速、4TB大容量、可搭配3D TLC/QLC NAND閃存

根據(jù)CFMS閃存市場數(shù)據(jù)顯示，高容量SSD的應(yīng)用在PC 市場顯著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市場的主流配置。該產(chǎn)品讀寫性能超過7000MB/s，可搭配3D TLC/QLC NAND閃存，最高支持4TB大容量選擇，配備4K LDPC糾錯及智能監(jiān)控功能，采用創(chuàng)新DRAM-less設(shè)計支持HBM功能，DRAM-less SSD優(yōu)化后的成本下降10%-15%，功耗水平更低同時大幅提升PC終端性能，滿足不同行業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。產(chǎn)品通過創(chuàng)新的散熱技術(shù)和新一代導(dǎo)熱材料，即使在緊湊設(shè)計中也能確保低溫高效運(yùn)行，完美結(jié)合低能耗與高強(qiáng)度抗震性能，帶來良好地存儲體驗(yàn)。

二、優(yōu)化延遲，提升效率：NVMe 2.0協(xié)議

德明利的PCIe 4.0 SSD采用了最新的NVMe 2.0協(xié)議，該協(xié)議憑借進(jìn)階的電源管理與強(qiáng)化的隊列處理機(jī)制，精簡了數(shù)據(jù)路徑，有效緩解了緩存壓力，降低了存儲設(shè)備的訪問延遲，確保應(yīng)用程序與控制器間溝通的迅捷高效。用戶在臺式機(jī)、筆記本還是全能一體機(jī)上，都能直觀感受到數(shù)據(jù)訪問的流暢度與響應(yīng)速度的顯著提升。隨著PCIe技術(shù)的不斷演進(jìn)，從3.0至4.0的跨越，再到即將來臨的5.0時代，每一次迭代都意味著單位存儲容量的性能躍升，最新的NVMe 2.0協(xié)議確保數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用始終運(yùn)行在性能的快車道上。

三、全程質(zhì)控，MES系統(tǒng)保障品質(zhì)工藝

該產(chǎn)品均由德明利自主產(chǎn)線進(jìn)行精密制造與測試，從真空回流焊、AOI自動光學(xué)檢查，到高溫測試、3D X-RAY檢測及SMT自動化裝配，每一環(huán)節(jié)均采用先進(jìn)設(shè)備，結(jié)合嚴(yán)格的自研測試算法與MES系統(tǒng)管理，確保生產(chǎn)過程的透明度與可追溯性。這一系列措施從源頭上保證了產(chǎn)品的卓越品質(zhì)，精準(zhǔn)契合行業(yè)用戶對高品質(zhì)的追求。

面對AI帶來的存儲技術(shù)和市場需求的變化，德明利正在布局更高端的PCIe SSD存儲解決方案，在接口速度、性能優(yōu)化、數(shù)據(jù)分層等方面持續(xù)優(yōu)化，積極迎接AI與存儲市場的高速增長，不斷滿足并超越市場對高性能、高性價比存儲方案的期待。