2025年3月12日,MemoryS 2025在深圳成功舉辦。峰會(huì)匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及核心應(yīng)用廠商,德明利攜嵌入式、工業(yè)級(jí)及消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)全棧方案亮相,以“自主研發(fā)+全球合作”提供高效場景定義存儲(chǔ)方案,加速智能化升級(jí)與數(shù)據(jù)價(jià)值釋放。
聚焦智能存儲(chǔ):技術(shù)突破與市場布局雙線并進(jìn)
目前,智能存儲(chǔ)技術(shù)的核心突破從單一硬件性能優(yōu)化轉(zhuǎn)向“場景定義產(chǎn)品”的全棧能力重構(gòu)。德明利以嵌入式存儲(chǔ)為新增長引擎、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)為場景化能力延伸,通過自研芯片與算法協(xié)同創(chuàng)新,打通垂直技術(shù)鏈條能力。
1、嵌入式存儲(chǔ):多元產(chǎn)品矩陣賦能高增長場景
德明利已構(gòu)建完整的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣,專注于新興的智能穿戴設(shè)備的長周期耐久需求,覆蓋UFS、LPDDR、eMMC主流方案。其中,UFS 3.1方案憑借2000MB/s連續(xù)讀取性能,為端側(cè)AI設(shè)備的高并發(fā)數(shù)據(jù)處理提供穩(wěn)定支撐;LPDDR5通過6400Mbps傳輸速率與30%功耗優(yōu)化,高效應(yīng)對高負(fù)載場景多任務(wù)挑戰(zhàn)。未來,德明利將深入TV、AIoT等新興市場,結(jié)合自研技術(shù)和供應(yīng)鏈資源整合能力,加速智能化場景落地。
2、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)首秀:差異化方案破局嚴(yán)苛場景
德明利首次推出的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案成為峰會(huì)焦點(diǎn)。聚焦智能制造、智慧交通、能源電力、網(wǎng)絡(luò)通信等高價(jià)值領(lǐng)域,德明利通過“主控芯片+固件算法+定制服務(wù)”的全棧能力,推出行業(yè)專用方案,構(gòu)建差異化技術(shù)壁壘。自研主控芯片的能力是構(gòu)建全棧智能存儲(chǔ)生態(tài)的關(guān)鍵。德明利以自主研發(fā)的SATA SSD主控為核心,打造適配國產(chǎn)化替代的工業(yè)級(jí)SSD方案,并通過規(guī)?;?yīng)鏈整合與高效交付體系,解決工業(yè)客戶對長期穩(wěn)定供貨的痛點(diǎn),推動(dòng)國產(chǎn)工業(yè)存儲(chǔ)方案的規(guī)?;瘧?yīng)用與協(xié)同發(fā)展。
全球化拓展:韌性供應(yīng)鏈賦能高端競爭力
德明利以“4+1+N”全球化布局為核心,依托多地研發(fā)協(xié)同與智能化生產(chǎn)體系,實(shí)現(xiàn)對工業(yè)自動(dòng)化、AI服務(wù)器等高價(jià)值領(lǐng)域的快速適配,并通過全球營銷網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)捕捉市場需求,結(jié)合彈性供應(yīng)鏈與敏捷交付能力,將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為高性能存儲(chǔ)方案的全球化競爭力,持續(xù)夯實(shí)高端市場差異化品牌勢能。
存儲(chǔ)行業(yè)迎來新一輪AI技術(shù)迭代,德明利將緊抓AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)升級(jí)機(jī)遇優(yōu)化產(chǎn)品推出高可靠方案深化工業(yè)控制、智能穿戴及消費(fèi)電子生態(tài)合作加速全球智能化轉(zhuǎn)型存儲(chǔ)支持。